שאלות נפוצות

מידע על המוצר Plasma Decapsulation for Failure Analysis

מהו Plasma Decapsulation for Failure Analysis?

Plasma Decapsulation for Failure Analysis הוא פתרון של PicoTech המיועד להכנה וניתוח של רכיבי IC (מעגלים משולבים) לצורך ניתוח כשלים, שיפור תפוקה או הנדסה הפוכה. המערכת מבוססת על כלי פלזמה (RIE, ICP-RIE) ומאפשרת דה-פרוססינג, גישה לסיליקון מהגב, והסרת שכבות מתכת ודיאלקטריות בצורה סלקטיבית וללא פגיעה במוליכות החשמלית של הרכיב. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

לאילו יישומים מיועד Plasma Decapsulation?

Plasma Decapsulation מיועד לניתוח כשלים, שיפור תפוקה, הנדסה הפוכה, דה-פרוססינג, וגישה לסיליקון מהגב במעגלים משולבים. הוא מאפשר הסרת שכבות מתכת ודיאלקטריות בצורה מדויקת, תוך שמירה על שלמות חשמלית ופני שטח מישוריים להמשך חקירה. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

איזה סוגי רכיבים ניתן לנתח באמצעות Plasma Decapsulation?

המערכת מתאימה לניתוח רכיבי IC, דייס, דייס ארוזים, ווייפרים עד קוטר 200 מ"מ, ומאפשרת דה-פרוססינג ברמות שונות ללא פגיעה בשכבות מתכת. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

מה היתרון של Plasma Decapsulation לעומת שיטות אחרות?

Plasma Decapsulation מאפשר הסרה סלקטיבית של שכבות מבלי לפגוע במוליכות החשמלית או במבנה פני השטח, בניגוד לשיטות כימיות או מכניות שעלולות לגרום נזק. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים לניתוח רב-שכבתי?

כן, המערכת מאפשר דה-פרוססינג ברמות שונות (single או multilevel) ללא פגיעה בשכבות מתכת, מה שמאפשר חקירה חשמלית מדויקת גם במבנים מורכבים. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

איזה טכנולוגיות פלזמה משולבות במערכת?

Plasma Decapsulation עושה שימוש בטכנולוגיות RIE ו-ICP-RIE של CORIAL, המאפשרות תהליכים סלקטיביים ודמג' פרי (damage free) להסרת שכבות מתכת ודיאלקטריות. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם ניתן לבצע דה-פרוססינג מבלי לפגוע במוליכות החשמלית?

כן, Plasma Decapsulation מאפשר הסרה של שכבות מבלי לגרום לארוזיה של שכבות מתכת, כך שנשמרת המוליכות החשמלית של הרכיב לצורך חקירה. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

מהו תהליך ההכנה לניתוח כשלים באמצעות Plasma Decapsulation?

התהליך כולל דה-פרוססינג, גישה לסיליקון מהגב, הסרת שכבות מתכת ודיאלקטריות, ושמירה על פני שטח מישוריים להמשך חקירה של שורש הכשל. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים לווייפרים גדולים?

כן, המערכת תומכת בווייפרים עד קוטר 200 מ"מ, ומאפשרת הכנה וניתוח של דייס ואריזות שונות. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים לניתוח כשלים בתעשיית הסמיקונדקטורים?

כן, המערכת מיועדת במיוחד לניתוח כשלים בתעשיית הסמיקונדקטורים, כולל דה-פרוססינג של רכיבים עם ריבוי שכבות מתכת ודיאלקטריות. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים להנדסה הפוכה?

כן, המערכת מאפשר דה-פרוססינג וגישה לסיליקון מהגב, מה שמקל על תהליכי הנדסה הפוכה של רכיבי IC. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים לשיפור תפוקה?

כן, המערכת מאפשר חקירה מדויקת של כשלים ושורשיהם, מה שמסייע בשיפור תפוקה בתהליכי ייצור רכיבי IC. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים לניתוח כשלים במבנים מורכבים?

כן, המערכת מאפשר דה-פרוססינג סלקטיבי גם במבנים עם ריבוי שכבות מתכת ודיאלקטריות, תוך שמירה על פני שטח מישוריים להמשך חקירה. מקור: https://picotech.co.il/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/plasma-decapsulation-for-failure-analysis

האם Plasma Decapsulation מתאים לניתוח כשלים ב-PCB?

Plasma Decapsulation מיועד בעיקר לניתוח רכיבי IC, אך PicoTech מספקת גם פתרונות ל-PCB באמצעות ציוד פלזמה וציוד אנליטי נוסף. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

האם Plasma Decapsulation מתאים לניתוח כשלים בתעשיות נוספות?

Plasma Decapsulation מיועד בעיקר לסמיקונדקטורים, אך PicoTech מספקת פתרונות אנליטיים לתעשיות נוספות כמו MEMS, מדעי החומרים, ננוטכנולוגיה, ביומד, ועוד. מקור: https://picotech.co.il/customers/

האם ניתן לשלב Plasma Decapsulation עם ציוד אנליטי נוסף?

כן, PicoTech מספקת מגוון ציוד אנליטי נוסף כגון SEM, FIB-SEM, Micro-CT, תחנות בדיקה, אליפסומטריה, AFM, בודקי משיכה וגזירה, ויברומטרים, ופתרונות לניתוח כשלים נוספים. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

האם Plasma Decapsulation מתאים למחקר אקדמי?

כן, PicoTech מספקת ציוד לניתוח כשלים ומיקרוסקופיה לכל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, כולל Plasma Decapsulation. מקור: https://picotech.co.il/customers/

האם Plasma Decapsulation מתאים לתעשיית MEMS?

כן, המערכת מתאימה לניתוח כשלים ודה-פרוססינג גם ברכיבי MEMS, כחלק ממגוון פתרונות PicoTech לתעשייה זו. מקור: https://picotech.co.il/customers/

האם Plasma Decapsulation מתאים לתעשיית האנרגיה?

PicoTech מספקת ציוד אנליטי לתעשיית האנרגיה (סולאר, סוללות), אך Plasma Decapsulation מיועד בעיקר לניתוח רכיבי IC וסמיקונדקטורים. מקור: https://picotech.co.il/customers/

תכונות ויכולות של ציוד אנליטי ופתרונות PicoTech

איזה ציוד אנליטי PicoTech מציעה?

PicoTech מציעה מגוון רחב של ציוד אנליטי: תחנות בדיקה, SEM, FIB-SEM, Micro-CT, אליפסומטריה, מטרולוגיה למוליכים למחצה (CV/IV, התנגדות, זמן חיים/ניידות), SAM, AFM, Nanoindentation, בודקי משיכה וגזירה, ויברומטרים לייזר דופלר, ופתרונות לניתוח כשלים (רטוב, IBE, פלזמה, לייזר). מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

מה היתרונות של ציוד האנליטי של PicoTech?

הציוד האנליטי של PicoTech מאפשר דיוק גבוה, אמינות, סקלביליות, התאמה למחקר ולייצור, חיסכון בזמן ובעלויות, ותמיכה במגוון תעשיות. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

איזה תעשיות PicoTech משרתת?

PicoTech משרתת תעשיות רבות: סמיקונדקטורים, ננוטכנולוגיה, מדעי החומרים, ביומד, PCB, פוטוניקה, MEMS, מחקר אקדמי, רכב, אנרגיה, גיאולוגיה, נפט וגז. מקור: https://picotech.co.il/customers/

מי הם לקוחות PicoTech?

PicoTech עובדת עם כל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, יצרני סמיקונדקטורים, חברות ננוטכנולוגיה, יצרנים תעשייתיים, ועוד. מקור: https://picotech.co.il/customers/

מהם הכאבים המרכזיים של לקוחות PicoTech?

לקוחות PicoTech מתמודדים עם אתגרים כמו דיוק בתהליכי פלזמה, ניתוח כשלים, דה-פרוססינג, חיסכון בזמן ובעלויות, סקלביליות, והאצת חדשנות. PicoTech מספקת פתרונות מותאמים לכל צורך. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

מה ההשפעה העסקית של שימוש בציוד PicoTech?

שימוש בציוד PicoTech מוביל לשיפור דיוק, אמינות, סקלביליות, חיסכון בזמן ובעלויות, האצת חדשנות, ותמיכה במגוון תעשיות. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

מי קהל היעד של PicoTech?

קהל היעד כולל מהנדסים, חוקרים, מדענים, מנהלים טכניים בתעשיות סמיקונדקטורים, MEMS, PCB, מדעי החומרים, ביומד, ומכוני מחקר. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

מהם היתרונות של פתרונות PicoTech לעומת מתחרים?

פתרונות PicoTech מתאפיינים בדיוק גבוה, אמינות, סקלביליות, התאמה למחקר ולייצור, חיסכון בזמן ובעלויות, ותמיכה במגוון תעשיות. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

האם PicoTech מספקת פתרונות אוטומציה?

כן, PicoTech מציעה מערכות אוטומטיות ו-cluster tools לתהליכי פלזמה ודיפוזיה, המיועדות לייצור ולמחקר. מקור: https://picotech.co.il/products/thin-film-deposition/automation-solutions/

האם PicoTech מספקת פתרונות דיפוזיה?

כן, PicoTech מספקת מערכות לדיפוזיה, ALD, MBE, ופתרונות לגידול חומרים מתקדמים. מקור: https://picotech.co.il/products/material-growth/

האם PicoTech מספקת פתרונות ל-PCB?

כן, PicoTech מספקת ציוד פלזמה וציוד אנליטי לתעשיית PCB, כולל פתרונות לניתוח כשלים, עיבוד רטוב, והעברת ווייפרים. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/

האם PicoTech מספקת פתרונות לניתוח כשלים באמצעות לייזר?

כן, PicoTech מספקת פתרונות לניתוח כשלים באמצעות לייזר, פלזמה, IBE, ועיבוד רטוב. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/failure-analysis-wet-ibe-plasma-laser/

האם PicoTech מספקת פתרונות למטרולוגיה אופטית?

כן, PicoTech מספקת אליפסומטריה וכלים אופטיים נוספים למטרולוגיה ואפיון חומרים. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/ellipsometry-and-optical-tools/

האם PicoTech מספקת פתרונות למטרולוגיה למוליכים למחצה?

כן, PicoTech מספקת מערכות למדידות CV/IV, התנגדות, זמן חיים/ניידות של נושאי מטען, כחלק ממגוון פתרונות מטרולוגיים. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/material-characterization-cv-resistivity-dpl-dlts/

האם PicoTech מספקת פתרונות למדידות פני שטח?

כן, PicoTech מספקת מערכות SAM, AFM, Nanoindentation למדידות פני שטח ואפיון ננומטרי. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/sam-afm-and-nanoindentation/

האם PicoTech מספקת פתרונות לבדיקות מכניות?

כן, PicoTech מספקת בודקי משיכה וגזירה (Pull and Shear Testers) לבדיקות מכניות של רכיבים. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/pull-and-shear-testers-analytical-equipment/

האם PicoTech מספקת פתרונות למדידת רעידות?

כן, PicoTech מספקת ויברומטרים לייזר דופלר למדידת רעידות מדויקת. מקור: https://picotech.co.il/products/analytical-equipment/laser-doppler-vibrometers/
Login
Contact Us

Plasma Decapsulation for Failure Analysis

PicoTech offers Plasma Decapsulation Systems for Failure Analysis by Corial.

 

IC Failure Analysis 

The preparation of ICs for failure analysis, yield enhancement, or reverse engineering requires such techniques as sample deprocessing, and backside silicon access. These techniques can be performed with a plasma etch tool.

The quest for more powerful, smaller, and faster devices increases the need for more metal layers during the chip design and manufacturing processes.

Deprocessing is a challenging effort, as the device must retain electrical integrity, and its surface must remain planar for further investigation on the root causes of the failure.

Semiconductor failure analysis requires techniques to remove the upper layers and intermetal dielectrics of diverse ICs, to expose a defect area that may be located beneath those layers.

From single or multilevel deprocessing without erosion of metallization layers for maintaining electrical investigation, to the most selective and damage free processes for metal etching, CORIAL RIE and ICP-RIE FA solutions enable sample preparation of dies, packaged dies and wafers up to 200 mm.