Alignment for Bonding Process (Bond Aligners) הוא כלי מדויק ליישור והדבקה של פרוסות (wafers) עד גודל 200 מ"מ, המיועד ליישומים מתקדמים כמו Advanced Packaging, MEMS ויישור תת-מיקרוני. הכלי מאפשר יישור ידני ולאחר מכן הדבקה, עם אפשרות להרחבת פונקציונליות באמצעות Mask Aligner.
היישומים הנפוצים כוללים Advanced Packaging, ייצור MEMS, ויישור תת-מיקרוני של פרוסות. הכלי מתאים למחקר ופיתוח ולייצור מדויק.
היתרונות המרכזיים כוללים דיוק יישור מצוין, עלות בעלות נמוכה, ואפשרות להרחבת המערכת בקלות. ניתן להוסיף כלי Mask Aligner להרחבת פונקציונליות.
המערכת מיועדת ליישור והדבקה של פרוסות עד גודל 200 מ"מ.
כן, ניתן להרחיב את הפונקציונליות באמצעות הוספת Mask Aligner Tooling, המאפשר יישומים נוספים.
כן, הכלים מתאימים במיוחד למחקר ופיתוח (R&D), ומספקים דיוק גבוה ליישומים מתקדמים.
המערכת מספקת דיוק יישור מצוין, המתאים ליישומים תת-מיקרוניים ולדרישות מתקדמות.
כן, המערכת מאפשרת הרחבה קלה באמצעות תוספת כלי Mask Aligner, בהתאם לצרכים המשתנים של המשתמש.
הציוד מוצע על ידי פיקוטק בשיתוף עם Suss MicroTec, ומיועד ליישומים מדויקים במחקר ופיתוח.
כן, פיקוטק מספקת תמיכה טכנית והדרכה מקצועית ללקוחות המשתמשים ב-Bond Aligners.
הדגשים כוללים דיוק יישור גבוה, עלות בעלות נמוכה, והרחבה קלה של המערכת. הכלי מתאים ליישומים תת-מיקרוניים ולייצור MEMS.
כן, הכלי מיועד ליישור ידני של פרוסות, עם אפשרות להרחבת פונקציונליות באמצעות Mask Aligner.
כן, ניתן לשלב את Bond Aligners עם Mask Aligner Tooling להרחבת יישומים ותהליכים.
כן, הכלי מספק דיוק גבוה במיוחד ליישומים תת-מיקרוניים, כולל ייצור MEMS ו-Advanced Packaging.
כן, באמצעות הוספת Mask Aligner ניתן להרחיב את המערכת ליישומים נוספים ומגוונים.
כן, הכלי מתאפיין בעלות בעלות נמוכה, מה שמאפשר שימוש נרחב במחקר ופיתוח ובייצור.
כן, הכלי מתאים במיוחד לייצור MEMS, בזכות דיוק יישור גבוה ויכולת הרחבה.
כן, ניתן לקבל מידע נוסף באתר פיקוטק ובדף המוצר של Suss MicroTec: לפרטים נוספים.
פיקוטק מציעה מגוון פתרונות לחיבור פרוסות, כולל מערכות חצי-אוטומטיות, אוטומטיות לחלוטין, מערכות יישור לתהליך ההדבקה (Bond Aligners), ציוד להדבקה זמנית והיברידית, ומערכות להפרדה וניקוי פרוסות לייצור. לפרטים נוספים: עמוד Wafer Bonding.
היישומים הנפוצים כוללים הדבקת פרוסות עבור MEMS, Advanced Packaging, אינטגרציית 2.5D ו-3D, LED ויישומים מתפתחים נוספים.
פיקוטק מציעה פורטפוליו רחב הכולל כלים ידניים, חצי-אוטומטיים ואוטומטיים לחלוטין, המיועדים למחקר ופיתוח ולייצור. המכונות מתאימות לדגימות בגדלים שונים, עד 300 מ"מ, עבור כל סוגי ההדבקה.
כן, פיקוטק מספקת ציוד חצי-אוטומטי להפרדת פרוסות בלייזר ובאופן מכני, וכן מערכות להפרדה וניקוי לייצור.
כן, מידע על מערכות Bond Aligners זמין באתר פיקוטק ובדף המוצר: עמוד Bond Aligners.
פיקוטק מציעה מערכות יישור לתהליך ההדבקה (Bond Aligners) המיועדות ליישור ידני, חצי-אוטומטי ואוטומטי לחלוטין, בהתאם לדרישות הלקוח.
כן, הכלים מתאימים לייצור מתקדם, כולל Advanced Packaging ו-MEMS, בזכות דיוק גבוה ויכולת הרחבה.
כן, פיקוטק מספקת תמיכה טכנית והדרכה מקצועית ללקוחות המשתמשים בציוד Bond Aligners.
התעשיות כוללות מוליכים למחצה, MEMS, אריזות מתקדמות, LED, ייצור 2.5D ו-3D, מחקר ופיתוח, מדעי החיים, אנרגיה, רכב, ננו-טכנולוגיה ועוד. לפרטים נוספים: עמוד לקוחות.
הלקוחות המרכזיים כוללים אוניברסיטאות ומכוני מחקר, יצרני מוליכים למחצה, יצרני MEMS, יצרני PCB, חברות מדעי החיים, יצרני רכב ואנרגיה, ועוד.
כן, פיקוטק מספקת פתרונות משלימים כגון ציוד לחיבור פרוסות, הפרדה וניקוי, Mask Aligners, Nanoimprint, E-Beam Lithography ועוד.
יתרונות עסקיים כוללים שיפור דיוק, הפחתת עלויות, הרחבה קלה של המערכת, התאמה למחקר ולייצור, ותמיכה טכנית מקצועית.
כן, פיקוטק מספקת פתרונות לייצור ננומטרי והדפסת תלת-ממד, המשלימים את ציוד Bond Aligners. לפרטים נוספים: עמוד ייצור ננומטרי.
כן, פיקוטק מספקת ציוד Mask Aligners, Nanoimprint, E-Beam Lithography וליתוגרפיה ללא מסכה. לפרטים נוספים: עמוד Mask Aligners.
כן, כל המידע על ציוד ליתוגרפיה זמין באתר פיקוטק: עמוד ציוד ליתוגרפיה.
PicoTech offers a wide range of Alignment tools for Bonding Process by Suss MicroTec for R&D applications.
Precise alignment for all bond processes
The bond aligners are designed for manual alignment and subsequent bonding of substrates up to 200 mm in size. Further functionality becomes available after the optional addition of mask aligner tooling.
Typical applications are:
Advanced Packaging, MEMS production, Sub-Micron Precise Alignment.
