שאלות נפוצות

מידע על המוצר

מהו ציוד להסרת פוטורזיסט והסרת פולימר בוש של פיקוטק?

ציוד להסרת פוטורזיסט והסרת פולימר בוש של פיקוטק הוא כלי איכול יבש (Dry Etch) המיועד למחקר, פיתוח וייצור פיילוט. הכלים מתאימים לעיבוד פרוסות בודדות או באצ'ים, מחתיכות ועד 300 מ"מ, עם אפשרות לטעינה ידנית או אוטומטית. המערכות תומכות בעיבוד פלזמה קונבנציונלי או עיבוד Downstream עם מקורות ICP מבוזרים, המפחיתים נזקי יונים לרכיבים. ניתן לבחור בין תא בודד עם טעינה ידנית למערכות אשכול (Cluster) עם רובוטיקה אוטומטית מלאה. מגבלה: לא תומך בפרוסות מעל 300 מ"מ.

אילו יישומים נפוצים לציוד זה?

היישומים הנפוצים כוללים עיבוד בטמפרטורה נמוכה (O2 או F), הסרת פוטורזיסט (PR stripping), הסרת פולימר בוש, שינוי פני שטח (surface modification) ואיכול סרטים קורבניים ללא סטיקציה (stiction-free sacrificial film etching). מגבלה: לא מתאים ליישומים הדורשים עיבוד רטוב או עיבוד חומרים שאינם מגיבים לפלזמה.

אילו טכנולוגיות פלזמה זמינות במערכות להסרת פוטורזיסט?

המערכות תומכות בעיבוד פלזמה קונבנציונלי ובעיבוד Downstream עם מקורות ICP מבוזרים, המאפשרים הסרה יעילה של מזהמים תוך הפחתת נזקי יונים לרכיבים רגישים. ניתן לבחור בין תצורות עם תא בודד, טעינה ידנית, או מערכות אשכול עם רובוטיקה אוטומטית. מגבלה: לא כל תצורה מתאימה לכל סוגי הייצור – יש להתייעץ לגבי התאמה מדויקת.

תכונות ויכולות

מהם היתרונות המרכזיים של מערכות הסרת פוטורזיסט והסרת פולימר בוש של פיקוטק?

המערכות מאפשרות עיבוד בטמפרטורה נמוכה, הסרה יעילה של מזהמים, הפחתת נזקי יונים באמצעות ICP מבוזר, עיבוד פרוסות עד 300 מ"מ, ותמיכה בטעינה ידנית או אוטומטית. ניתן לשלב במערכות אשכול (Cluster) עם רובוטיקה מלאה. מגבלה: לא כל הפתרונות זמינים בכל הגדלים או לכל סוגי הפרוסות.

לאילו סוגי פרוסות מתאימות המערכות?

המערכות מתאימות לעיבוד פרוסות בודדות או באצ'ים, מחתיכות קטנות ועד 300 מ"מ. ניתן לבחור בין טעינה ידנית, חצי-אוטומטית או אוטומטית מלאה. מגבלה: לא תומך בפרוסות מעל 300 מ"מ.

שימושים ויתרונות עסקיים

אילו תעשיות נהנות מהשימוש במערכות הסרת פוטורזיסט והסרת פולימר בוש?

התעשיות המרכזיות כוללות יצרני מוליכים למחצה, יצרני MEMS, יצרני PCB, מכוני מחקר, אוניברסיטאות, תעשיית הננוטכנולוגיה, מדעי החיים, מדעי החומרים, רכב, אנרגיה, גיאולוגיה ונפט וגז. מגבלה: לא כל תעשייה תמצא התאמה מלאה – יש לבדוק התאמה לדרישות הספציפיות.

אילו בעיות מרכזיות המערכות פותרות?

המערכות פותרות בעיות של הסרת מזהמים (פוטורזיסט, פולימר בוש) ללא נזק לרכיבים, מאפשרות עיבוד בטמפרטורה נמוכה, מפחיתות סטיקציה באיכול סרטים קורבניים, ותומכות בעיבוד אוטומטי או ידני לפי הצורך. מגבלה: לא פותר בעיות הדורשות עיבוד רטוב או חומרים שאינם מגיבים לפלזמה.

לקוחות ועדויות

מי מהלקוחות משתמש במערכות הסרת פוטורזיסט והסרת פולימר בוש של פיקוטק?

בין לקוחות פיקוטק נמנים כל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, יצרני מוליכים למחצה, יצרני ננוטכנולוגיה, ויצרנים תעשייתיים מובילים. רשימת לקוחות מלאה זמינה באתר פיקוטק. מגבלה: לא כל לקוח משתמש בכל סוג מערכת – יש לבדוק התאמה לצרכים הספציפיים. לרשימת לקוחות

תמיכה, מגבלות ומידע נוסף

היכן ניתן למצוא מידע טכני נוסף על מערכות להסרת פוטורזיסט והסרת פולימר בוש?

מידע טכני מפורט, מפרטים, דפי מוצר וקישורים למערכות נוספות זמינים בעמוד איכול יבש בפלזמה באתר פיקוטק. מגבלה: ייתכן שחלק מהמידע דורש פנייה ישירה לנציג מכירות.

האם קיימות מגבלות או תרחישים בהם המערכות פחות מתאימות?

המערכות אינן מתאימות לעיבוד פרוסות מעל 300 מ"מ, ליישומים הדורשים עיבוד רטוב, או לעיבוד חומרים שאינם מגיבים לפלזמה. מגבלות נוספות עשויות להיות תלויות בתצורה – מומלץ להתייעץ עם נציג פיקוטק להתאמה מיטבית.

Photoresist Stripping and Bosch Polymer Removal

PicoTech offers a wide range of Photoresist Stripping and Bosch Polymer Removal tools for R&D and Pilot Production. These Dry Etch tools are suitable for single wafer and batch wafer processing from pieces up to 300mm with manual or automated substrate loading.

These tools can use conventional plasma or downstream processing with unique distributed ICP sources which avoids ion-related device damage. Available configurations range from a single chamber with manual loading to cluster system arrangements on a fully automatic robotic wafer handler.

 

Typical applications are:

• Low temp O2 or F-based processing
• PR stripping
• Bosch polymer removal
• Surface modification
• Stiction-free sacrificial film etching