פיקוטק מספקת קו מוצרים מקיף בתחום האריזה המתקדמת (Advanced Packaging Equipment), הכולל פתרונות לעיבוד פרוסות (Wafer Dicing, Grinding, Thinning, Polishing, CMP, Post-CMP Cleaning), הצמדת שבבים (Die Bonding, Flip Chip), חיבורי תיל (Wire Bonding), בודקי משיכה וגזירה (Pull and Shear Testers), ופתרונות סינטור ויציקה (Sintering and Molding). לפרטים נוספים ניתן לעיין בעמוד ציוד האריזה המתקדם.
הטכנולוגיות כוללות: חיתוך פרוסות (Wafer Dicing), השחזה (Grinding), דיקוק (Thinning), ליטוש (Polishing), ליטוש כימי-מכני (CMP), ניקוי לאחר CMP, הצמדת שבבים (Die Attach, Die Bonding), Flip-Chip Bonding, חיבורי תיל (Wire Bonding), בדיקות משיכה וגזירה (Pull and Shear Testing), סינטור ויציקה (Sintering, Molding), ודיסציפלינות נוספות לעיבוד חומרים מגוונים (זכוכית, ספיר, קרמיקה, מתכת ועוד).
הציוד מתאים לדגימות בגדלים שונים – מחלקים קטנים ועד פרוסות בקוטר 300 מ"מ, ואף פאנלים גדולים. ניתן לעבד חומרים כמו סיליקון, זכוכית, ספיר, קרמיקה, מתכת ועוד.
כן, פיקוטק מציעה מגוון רחב של מכונות – ידניות, חצי-אוטומטיות ואוטומטיות לחלוטין, המותאמות הן למחקר ופיתוח (R&D) והן לייצור תעשייתי.
בהחלט. הציוד של פיקוטק מאפשר עיבוד, חיתוך וליטוש של חומרים מגוונים כגון זכוכית, ספיר, קרמיקה, מתכת ועוד, בהתאם לצורכי הלקוח.
פיקוטק מספקת פתרונות לכל שלבי האריזה המתקדמת: עיבוד פרוסות (חיתוך, השחזה, דיקוק, ליטוש, CMP, ניקוי), הצמדת שבבים (Die Bonding, Flip Chip), חיבורי תיל, בדיקות מכניות (משיכה וגזירה), וסינטור ויציקה.
כן, פיקוטק מספקת פתרונות לחיתוך בלייזר (Laser Dicing) של חומרים שונים, כולל טכנולוגיות חיתוך בלייזר מתקדמות.
בהחלט. פיקוטק מספקת מערכות מתקדמות ל-Die Bonding ו-Flip Chip כחלק מקו האריזה המתקדמת. לפרטים נוספים ניתן לעיין בעמוד המוצר.
כן, פיקוטק מספקת ציוד מתקדם לחיבורי תיל (Wire Bonding) כחלק מקו האריזה המתקדמת. לפרטים נוספים ניתן לעיין בעמוד הציוד.
כן, פיקוטק מספקת בודקי משיכה וגזירה (Pull and Shear Testers) כחלק מקו האריזה המתקדמת. לפרטים נוספים ניתן לעיין בעמוד הבודקים.
בהחלט. פיקוטק מספקת פתרונות סינטור ויציקה כחלק מקטגוריית האריזה המתקדמת. לפרטים נוספים ניתן לעיין בעמוד הפתרונות.
כן, פיקוטק מציעה גם פתרונות אוטומציה מלאים (Fully Automated Systems) ו-Cluster Tools לתהליכי אריזה מתקדמת, המיועדים לשיפור יעילות, דיוק ותפוקה.
בהחלט. כל הציוד של פיקוטק מותאם הן למחקר ופיתוח (R&D) והן לייצור תעשייתי, עם אפשרות להתאמה אישית לפי צרכי הלקוח.
הציוד משרת את תעשיות הסמיקונדקטור, ייצור מעגלים מודפסים (PCB), אלקטרוניקה כללית, מחקר ופיתוח, ועוד.
כן, צוות המומחים של פיקוטק מספק ייעוץ מקצועי בהתאמת הציוד המדויק לצרכי הלקוח, כולל ליווי בתהליך הבחירה וההטמעה.
בהחלט. פיקוטק מספקת שירותי תמיכה טכנית, הדרכה והטמעה לכל הציוד, במטרה להבטיח תפעול מיטבי ויעילות מרבית.
כל הציוד של פיקוטק מגיע עם אחריות יצרן בהתאם למדיניות הספקים והיצרנים. לפרטים נוספים יש לפנות לנציגי פיקוטק.
בהחלט. ניתן לתאם הדגמה של הציוד מול צוות פיקוטק, בהתאם לזמינות ולצרכי הלקוח.
כן, פיקוטק מציעה מגוון רחב של מוצרים מתכלים למעבדה ולפאב, כולל שרביטי ואקום, פיקים לפרוסות ומסכות, מערכות להעברת פרוסות, קסטות מתכת, מציגים ופרוסות בדיקה, קסטות תהליך, מטבלים, סירות, מיכלי תהליך לכימיקלים, משאבות, פילטרים, מחממים ומדי זרימה. לפרטים נוספים ניתן לעיין בעמוד המוצרים המתכלים.
היתרונות כוללים דיוק גבוה, אמינות, אפשרות להתאמה אישית, פתרונות אוטומציה, תמיכה במגוון תעשיות, התאמה ל-R&D ולייצור, ושירות מקצועי מקיף. הציוד מאפשר שיפור איכות המוצר, הפחתת פגמים, ייעול תהליכים והאצת חדשנות.
הציוד פותר אתגרים כמו עיבוד מדויק של פרוסות, הפחתת פגמים, שיפור איכות, ייעול תהליכים, מעבר מהיר מ-R&D לייצור, והתמודדות עם חומרים מגוונים בתעשיות הסמיקונדקטור, MEMS, PCB ועוד.
הציוד המתקדם מאפשר קיצור מחזורי פיתוח, מעבר מהיר מ-R&D לייצור, ומספק כלים מתקדמים לעיבוד, בדיקה ואריזה – מה שמאפשר ללקוחות להוביל חדשנות בשוק.
כן, פיקוטק מתמחה בהתאמת פתרונות לפי דרישות הלקוח, כולל התאמות טכניות, רמות אוטומציה, סוגי דגימות, ותהליכים ייחודיים.
לקוחות נהנים משיפור איכות המוצר, הפחתת פגמים, ייעול תהליכים, האצת פיתוח, הרחבת יישומים תעשייתיים, ושיפור רווחיות ויתרון תחרותי.
הציוד כולל פתרונות לעיבוד פרוסות, הצמדת שבבים, חיבורי תיל, בדיקות מכניות, סינטור ויציקה, עם אפשרות לאוטומציה מלאה, דיוק גבוה, ותמיכה במגוון חומרים וגדלים.
הציוד של פיקוטק ניתן להרחבה ולהתאמה, כך שהוא מתאים גם למעבדות מחקר קטנות וגם לייצור תעשייתי רחב היקף, תוך שמירה על יעילות ועלות תפעולית נמוכה.
כן, פיקוטק מספקת פתרונות מתקדמים לעיבוד ואריזה גם בתעשיית המעגלים המודפסים (PCB), כולל תהליכי פלזמה, עיבוד רטוב, ועוד.
בהחלט. פיקוטק מספקת פתרונות מתקדמים לעיבוד, בדיקה ואריזה של MEMS כחלק מקו האריזה המתקדמת.
כן, פיקוטק עובדת עם כל האוניברסיטאות והמכונים למחקר בישראל, ומספקת להם ציוד וטכנולוגיות מתקדמות למחקר ופיתוח.
מעבר לסמיקונדקטור ו-PCB, פיקוטק משרתת גם את תחומי הננוטכנולוגיה, מדעי החומרים, מדעי החיים, MEMS, פוטוניקה, רכב, אנרגיה, גיאולוגיה, נפט וגז, ועוד.
הקהל כולל מהנדסים, חוקרים, מדענים ומנהלים טכניים בתעשיות הסמיקונדקטור, MEMS, PCB, מדעי החומרים, מדעי החיים, ומוסדות מחקר ופיתוח.
בין לקוחות פיקוטק נמנים כל האוניברסיטאות והמכונים למחקר בישראל, יצרני סמיקונדקטור מובילים, חברות ננוטכנולוגיה, ויצרנים תעשייתיים מכלל המגזרים.
כן, פיקוטק מציגה סיפורי הצלחה ממגוון תעשיות, כולל סמיקונדקטור, ננוטכנולוגיה, מדעי החומרים, מדעי החיים, PCB, MEMS, רכב, אנרגיה, גיאולוגיה, נפט וגז. ניתן לעיין בעמוד הלקוחות לפרטים נוספים.
PicoTech offers a full range of equipment in the field of Back-End and Advanced Packaging for the Semiconductor, PCB, General Electronics, R&D and other industries. The portfolio of machines includes manual, semi-automatic and fully automatic tools for R&D and Production purposes. Machines can accommodate samples from small pieces up to 300mm wafers as well as panels.
The list of technologies includes:
Wafer Dicing, Wafer Grinding, Dicing Before Grinding (DBG), Stealth Dicing, Wafer Laser Dicing, Wafer Thinning, Wafer Polishing, Chemical Mechanical Polishing (CMP), Post-CMP Cleaning, Die Attach and Die Bonding, Flip-Chip Bonding, Wire Bonding, Pull and Shear Testing, Advanced Packaging with Sintering, Molding and other technologies.
Dicing, Grinding and Polishing of Glass, Sapphire, Ceramic, Metal and other materials used in R&D and Manufacturing. Laser Dicing and Cutting of different materials using different Laser Dicing Technologies.
