הציוד של PicoTech מכסה את כל שלבי ה"Back-End" בתעשיית הסמיקונדקטור: חיתוך פרוסות (Wafer Dicing), השחזה (Grinding), דיקוק (Thinning), ליטוש (Polishing), ליטוש כימי-מכני (CMP), וניקוי לאחר CMP (Post-CMP Cleaning).
הציוד מיועד ליישומים בתעשיית הסמיקונדקטור (Wafer Dicing, Wafer Back Grinding, DBG, Stealth Laser Dicing, Materials Thinning, Materials Polishing, CMP, Post-CMP Cleaning) וכן למחקר ופיתוח ותעשייה כללית (חיתוך, השחזה וליטוש של זכוכית, ספיר, קרמיקה וחומרים נוספים; חיתוך בלייזר).
ניתן לבחור בין מערכות ידניות, חצי-אוטומטיות, ואוטומטיות, בהתאם לצרכי הלקוח ולגודל הדגימות (מקטעים קטנים ועד 300 מ"מ).
כן, הציוד מאפשר עיבוד של דגימות בודדות או באצוות, בהתאם לדרישות הייצור או המחקר.
הציוד מתאים לעיבוד פרוסות סיליקון, זכוכית, ספיר, קרמיקה, וחומרים נוספים בתעשייה ובמחקר.
הציוד תומך בחיתוך מכני, חיתוך בלייזר (כולל Stealth Laser Dicing), וחיתוך בפלזמה.
כן, PicoTech מספקת מערכות ל-CMP (ליטוש כימי-מכני) ולניקוי פרוסות לאחר CMP, כחלק מהפתרון הכולל.
כן, קיימים פתרונות להדבקת טייפ (Tape Mounters), הרחבה (Expanders), ריפוי UV (UV-Curing), טייפים ל-UV דייסינג וטייפים להשחזה.
כן, PicoTech מספקת מערכות לחיתוך בלייזר (Wafer Laser Dicing) המתאימות למגוון חומרים ויישומים.
כן, קיימות מערכות לחיתוך פרוסות באמצעות פלזמה (Wafer Plasma Dicing) עבור יישומים מתקדמים.
כן, PicoTech מספקת מערכות ליטוש, השחזה ותכנון שטח (Wafer Grinders, Polishers and Surface Planners) לפרוסות וחומרים נוספים.
המערכות של PicoTech מתוכננות להשתלב בקלות בקווי ייצור קיימים, ומאפשרות גמישות והתאמה לצרכים משתנים.
כן, הציוד תומך בדגימות בגדלים שונים, כולל פרוסות עד 300 מ"מ.
כן, הציוד מתאים לעיבוד חומרים קשים כגון ספיר, קרמיקה, וזכוכית, בנוסף לסיליקון.
כן, ניתן לעבד דגימות באצוות (Batch Processing) או אחת אחת, בהתאם לדרישות הלקוח.
כן, קיימות מערכות ייעודיות למחקר ופיתוח (R&D), המאפשרות גמישות בעיבוד דגימות קטנות ומגוונות.
כן, הציוד מתאים לעיבוד חומרים מיוחדים כמו זכוכית, ספיר, קרמיקה, ועוד.
כן, הציוד תומך בתהליכי DBG (Dicing Before Grinding) כחלק מהפתרון הכולל.
כן, קיימות מערכות Stealth Laser Dicing לעיבוד מתקדם של פרוסות.
כן, PicoTech מספקת מערכות ייעודיות לניקוי פרוסות לאחר CMP (Post-CMP Wafer Cleaning).
הציוד של PicoTech מציע דיוק גבוה, אמינות, גמישות תפעולית, ותמיכה במגוון רחב של חומרים וגדלים. ניתן להתאים את המערכות לצרכי מחקר או ייצור תעשייתי.
כן, המערכות של PicoTech ניתנות להתאמה הן למחקר ופיתוח (R&D) והן לייצור המוני, בזכות גמישות תפעולית ותמיכה במגוון גדלים.
כן, PicoTech מספקת פתרונות אוטומציה מלאים לתהליכי חיתוך, השחזה, ליטוש וניקוי, כולל שילוב בקווי ייצור.
כן, הציוד תומך בחיתוך מכני, חיתוך בלייזר, חיתוך בפלזמה, ופתרונות Tape Mounting ו-UV.
כן, הציוד מתאים לעיבוד סיליקון, זכוכית, ספיר, קרמיקה, ועוד.
כן, PicoTech מציעה פתרונות מותאמים אישית בהתאם לדרישות הלקוח, כולל שילוב מערכות, אוטומציה, ותמיכה בגדלים שונים.
כן, PicoTech מספקת תמיכה טכנית והדרכה מלאה ללקוחותיה, כולל התקנה, תחזוקה ושירות שוטף.
כן, ניתן לשדרג מערכות קיימות ולהוסיף מודולים חדשים בהתאם לצרכים המשתנים של הלקוח.
הציוד מתאים לתעשיות הסמיקונדקטור, MEMS, PCB, מדעי החומרים, ננוטכנולוגיה, מחקר ופיתוח, תעשיית הרכב, אנרגיה, מדעי החיים, ועוד. למידע נוסף.
הציוד מיועד למהנדסים, חוקרים, מדענים ומנהלים טכניים בתעשיות הסמיקונדקטור, MEMS, PCB, מדעי החומרים, ננוטכנולוגיה, ומכוני מחקר.
כן, PicoTech מספקת ציוד לכל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, עם פתרונות מותאמים למחקר ופיתוח.
כן, PicoTech עובדת עם כל האוניברסיטאות, מכוני מחקר, יצרני סמיקונדקטור מובילים, ויצרנים תעשייתיים בישראל. למידע נוסף.
כן, הציוד מתאים הן לייצור תעשייתי בקנה מידה גדול והן למחקר ופיתוח במעבדות.
כן, באתר PicoTech ניתן למצוא מקרי בוחן ולקוחות ממגוון תעשיות. למידע נוסף.
כן, הציוד מתאים גם לתעשיות ננוטכנולוגיה, מדעי החיים, אנרגיה, רכב, מדעי כדור הארץ, נפט וגז, ועוד.
הציוד פותר בעיות של דיוק בתהליכי חיתוך, השחזה וליטוש, עיבוד חומרים קשים, אוטומציה של תהליכים, ושיפור איכות המוצר הסופי.
שימוש בציוד PicoTech מוביל לדיוק גבוה, אמינות, שיפור איכות, הפחתת פגמים, גמישות תפעולית, והאצת תהליכי פיתוח וייצור.
הציוד פותר כאבים כמו קושי בעיבוד חומרים קשים, צורך באוטומציה, דרישה לדיוק גבוה, ושיפור יעילות תפעולית.
הציוד מאפשר קיצור מחזורי פיתוח, בדיקות מהירות, והתאמה מהירה לדרישות חדשות, ובכך תורם להאצת החדשנות בארגון.
המערכות מספקות תהליכים מדויקים, הפחתת פגמים, ובקרה איכותית, מה שמוביל לשיפור איכות המוצר הסופי.
הציוד מאפשר אוטומציה, יעילות תפעולית, והפחתת פגמים, מה שמוביל להפחתת עלויות ייצור ותחזוקה.
המערכות של PicoTech עומדות בסטנדרטים תעשייתיים ומאפשרות בקרה איכותית, מה שמסייע לעמוד בדרישות רגולציה מחמירות.
כן, PicoTech מספקת שירותי התקנה, הדרכה, ותמיכה טכנית מלאה ללקוחותיה.
כן, PicoTech מספקת תמיכה שוטפת, שירותי תחזוקה, ושדרוג מערכות גם לאחר הרכישה.
ניתן ליצור קשר עם PicoTech דרך עמוד יצירת קשר באתר.
כן, הציוד מגיע עם אחריות בהתאם להסכמים המסחריים ולמדיניות PicoTech.
כן, צוות PicoTech מעניק ייעוץ מקצועי להתאמת הפתרון הטוב ביותר לצרכי הלקוח.
PicoTech offers a full range of equipment for “back-end” process steps including semiconductor wafer Dicing, Grinding, Thinning, Polishing, Chemical Mechanical Polishing (CMP), Post-CMP Wafer Cleaning.
Typical applications are:
In the semiconductors industry: Wafer Dicing, Wafer Back Grinding, Dicing Before Grinding (DBG), Stealth Laser Dicing, Materials Thinning, Materials Polishing, Chemical Mechanical Polishing (CMP), Post-CMP Wafer Cleaning. Manual and semi-auto systems can accommodate sample sizes from small pieces up to 300mm. Samples can be handled one by one or in batches.
In general R&D and Manufacturing: Mechanical Dicing, Grinding and Polishing of Glass, Sapphire, Ceramic and other materials. Laser Dicing and Cutting of different materials using different Laser Dicing Technologies.
