פיקוטק מציעה מגוון רחב של ציוד לדביקת פרוסות (Wafer Bonding), כולל מכונות ידניות, חצי-אוטומטיות ואוטומטיות לחלוטין, המיועדות למחקר ופיתוח (R&D) ולייצור תעשייתי. המכונות מתאימות לדביקת פרוסות בגדלים שונים, מחתיכות קטנות ועד 300 מ"מ, ולכל סוגי הדבקה.
הציוד מתאים ליישומים כמו MEMS, אריזות מתקדמות (Advanced Packaging), אינטגרציה 2.5D ו-3D, ייצור LED ויישומים מתקדמים נוספים.
פיקוטק מספקת מכונות ידניות (עד 200 מ"מ), חצי-אוטומטיות, ואוטומטיות לחלוטין (עד 300 מ"מ), כולל פתרונות לדביקה זמנית, דביקה היברידית, debonding וניקוי.
המכונות הידניות מתאימות לדגימות מחתיכות קטנות ועד 200 מ"מ, בעוד שמכונות לייצור תעשייתי תומכות בפרוסות מ-100 מ"מ ועד 300 מ"מ, כולל עבודה בבודדים או בקסטות.
כן, פיקוטק מציעה מערכות debonding (הפרדת פרוסות) וניקוי לייצור, כולל פתרונות חצי-אוטומטיים ואוטומטיים לחלוטין.
כן, פיקוטק מספקת מערכות לדביקה זמנית והיברידית לייצור, המאפשרות תהליכים מתקדמים בתעשיית המוליכים למחצה והאריזות.
כן, פיקוטק מציעה מערכות Alignment ייעודיות לתהליך הדבקה (Bond Aligners), המאפשרות יישור מדויק של פרוסות לפני הדבקה.
כן, קיימות מערכות חצי-אוטומטיות ל-debonding בלייזר ובאופן מכני, המיועדות להפרדת פרוסות לאחר תהליך דביקה זמנית.
כן, פיקוטק מתמחה בהתאמת פתרונות Wafer Bonding לפי דרישות הלקוח, כולל התאמה לגדלים, סוגי פרוסות, רמות אוטומציה ויישומים ייחודיים.
כן, המערכות של פיקוטק תומכות בעבודה עם דגימות בודדות או בקסטות, בהתאם לצורך ולסוג הייצור.
הציוד כולל אפשרות לעבודה ידנית, חצי-אוטומטית ואוטומטית, תמיכה במגוון גדלים, יישור מדויק, דביקה זמנית/היברידית, debonding, וניקוי. כל המערכות מתאימות למחקר ולייצור תעשייתי.
בהחלט, ניתן לשלב מערכות Bond Aligners לקבלת יישור מדויק לפני הדבקה, לשיפור התוצאה הסופית.
כן, ניתן לעבד דגימות לא סטנדרטיות, מחתיכות קטנות ועד פרוסות גדולות (עד 300 מ"מ), בהתאם למכונה הנבחרת.
כן, פיקוטק מספקת מערכות אוטומטיות לחלוטין לייצור המאפשרות עיבוד מהיר, מדויק ויעיל של פרוסות.
כן, קיימות מערכות חצי-אוטומטיות המאפשרות שליטה טובה בתהליך לצד אוטומציה חלקית, במיוחד ב-debonding וביישומים מיוחדים.
כן, ניתן לשלב מערכות debonding וניקוי כחלק מקו הייצור לקבלת תהליך מלא ואוטומטי.
כן, קיימות מערכות ייעודיות לעבודה עם דבקים זמניים והיברידיים, כולל פתרונות debonding מתקדמים.
כן, ניתן לשלב את מערכות הדביקה עם ציוד ליתוגרפיה נוסף של פיקוטק, כגון Mask-Aligners, Nanoimprint, E-Beam Lithography ועוד, לקבלת קו ייצור מלא.
כן, פיקוטק מספקת תמיכה טכנית מלאה, שירות והדרכה מקצועית על כל מערכות הדביקה והציוד הנלווה.
המערכות מיועדות למהנדסים, חוקרים, מדענים ומנהלים טכניים בתעשיות המוליכים למחצה, MEMS, אריזות מתקדמות, ייצור LED, מוסדות אקדמיים ומכוני מחקר.
התעשיות כוללות מוליכים למחצה, MEMS, ננוטכנולוגיה, מדעי החומרים, מדעי החיים, ייצור PCB, פוטוניקה, רכב, אנרגיה, גיאולוגיה, נפט וגז, ומוסדות מחקר.
היתרונות כוללים דיוק גבוה, אמינות, אפשרות התאמה אישית, תמיכה במגוון יישומים, אוטומציה מלאה, ושירות מקצועי.
המערכות מאפשרות מחקר ופיתוח מהיר, מעבר לייצור תעשייתי, ותמיכה בתהליכים מתקדמים כמו אינטגרציה 2.5D/3D, MEMS ואריזות מתקדמות.
החברה מספקת פתרונות מותאמים, תמיכה טכנית, מערכות יישור, debonding וניקוי, ומערכות אוטומטיות לשיפור איכות, יעילות והפחתת תקלות.
המערכות פותרות בעיות כמו יישור לא מדויק, קושי בהפרדת פרוסות, צורך באוטומציה, עבודה עם דבקים זמניים/היברידיים, ושיפור איכות הייצור.
המערכות משפרות את איכות המוצר, מפחיתות תקלות, מייעלות את התהליך, ומאפשרות מעבר מהיר מ-R&D לייצור תעשייתי.
כן, פיקוטק עובדת עם כל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, יצרני מוליכים למחצה, יצרני MEMS, חברות תעשייתיות מובילות ועוד. למידע נוסף על לקוחותינו.
כן, ניתן לשלב ציוד נלווה כגון קסטות, מערכות יישור, מערכות debonding, פתרונות ניקוי ועוד, לקבלת קו ייצור מלא.
כן, המערכות של פיקוטק ניתנות לשילוב בקווי ייצור קיימים, כולל אוטומציה, יישור, debonding וניקוי.
כן, קיימות מערכות המותאמות לעבודה עם פרוסות דקות מאוד או עבות, בהתאם לדרישות הלקוח וליישום.
כן, פיקוטק מספקת שירות, תמיכה והדרכה מקצועית בעברית ללקוחות בישראל.
כן, כל הציוד של פיקוטק מגיע עם אחריות יצרן ותמיכה טכנית מלאה.
כן, ניתן לתאם הדגמה של מערכות Wafer Bonding מול צוות פיקוטק.
כל המידע מרוכז בעמוד ציוד Wafer Bonding באתר פיקוטק.
כן, ניתן לשלב את מערכות Wafer Bonding עם ציוד נוסף של פיקוטק, כגון מערכות ליתוגרפיה, דביקה, debonding, ניקוי ועוד.
PicoTech offers a full range of equipment for Wafer Bonding. The portfolio of machines includes manual, semi-automatic and fully automatic tools for R&D and Production purposes. Machines can accommodate samples from small pieces up to 300mm wafers for all types of bonding.
Typical applications are:
Wafer bonding for MEMS, Advanced Packaging, 2.5D integration and 3D integration, LED and other emerging applications. Manual machines can accommodate sample sizes from small pieces up to 200mm. Production type tools can accommodate sample sizes from 100mm up to 300mm. Samples can be handled one by one or in cassettes.
