איכול יבש בפלזמה הוא תהליך שבו מוסרים חומרים ממדגם באמצעות תגובות כימיות ופיזיקליות בסביבה של פלזמה. טכנולוגיה זו כוללת שיטות כמו RIE (Reactive Ion Etching), ICP (Inductively Coupled Plasma), איכול עמוק של סיליקון (Deep Silicon Etch), איכול מסכות (Mask Etch) ו-IBE (Ion Beam Etch). התהליך מאפשר דיוק גבוה, שליטה בפרופיל האיכול, ויישום במגוון רחב של חומרים ותעשיות.
פיקוטק מציעה מגוון רחב של מערכות איכול יבש בפלזמה, כולל: איכול יוני ריאקטיבי ידני (Manual RIE), איכול יוני ריאקטיבי ופלזמה מושרית בצימוד השראותי חצי-אוטומטי (Semi-automatic RIE & ICP), מערכות אשכול וכלים אוטומטיים לחלוטין (Fully-automatic and Cluster Tools), איכול וכרסום באמצעות קרן יונים ידני וחצי-אוטומטי (Manual & Semi-automatic Ion Beam Etching), הסרת פוטורזיסט ופולימרים (Photoresist Stripping & Bosch Polymer Removal), ואיכול מסכות באמצעות פלזמה (Mask Etching with Plasma).
מערכות איכול יבש של פיקוטק מתאימות לאיכול יבש של מוליכים למחצה, איכול עמוק של סיליקון ליישומי MEMS, איכול מסכות, איכול מדויק באמצעות קרן יונים, הסרת פוטורזיסט ופולימרים, ועיבוד חומרים נוספים. ניתן לעבד דגימות בגדלים שונים, מחלקים קטנים ועד וופרים בקוטר 300 מ"מ, הן לעבודה בודדת והן לעבודה באצוות.
היתרונות כוללים דיוק גבוה בתהליך האיכול, אפשרות לעבודה ידנית, חצי-אוטומטית או אוטומטית, התאמה למגוון רחב של דגימות וגדלים, תמיכה ב-R&D ובייצור סדרתי, ויכולת לבצע תהליכים מורכבים כמו איכול עמוק של סיליקון, הסרת פוטורזיסט, ואיכול מסכות.
כן, פיקוטק מציעה גם מערכות אשכול (Cluster Tools) וכלים אוטומטיים לחלוטין, המאפשרים אינטגרציה מלאה בקווי ייצור מתקדמים, לצד מערכות ידניות וחצי-אוטומטיות למחקר ופיתוח.
בהחלט. המערכות של פיקוטק תומכות בעיבוד דגימות בגדלים שונים, החל מחלקים קטנים ועד וופרים בקוטר 300 מ"מ, הן לעבודה בודדת והן באצוות.
כן, פיקוטק מספקת מערכות ידניות וחצי-אוטומטיות לאיכול וכרסום באמצעות קרן יונים (Ion Beam Etching and Milling), המיועדות ליישומים מדויקים בתעשיות מתקדמות.
כן, פיקוטק מציעה פתרונות ייעודיים להסרת פוטורזיסט ופולימרים מתהליך בוש (Bosch) כחלק ממערכות האיכול היבש שלה.
כן, פיקוטק מספקת מערכות ייעודיות לאיכול מסכות באמצעות פלזמה, המאפשרות דיוק גבוה בתהליך האיכול והסרה מבוקרת של שכבות מסכה.
כן, ניתן למצוא מידע טכני מפורט על כל מערכת איכול יבש באתר פיקוטק, בעמוד איכול יבש בפלזמה.
כן, פיקוטק מספקת גם מערכות לניקוי והפעלת משטחים בפלזמה (Plasma Cleaning, Plasma Activation) בתנאי אטמוספירה או ואקום, וכן מערכות PECVD, HDPECVD בטמפרטורה נמוכה ו-PECVD לשטחים גדולים. מידע נוסף זמין בעמוד ציוד הפלזמה.
פיקוטק מציעה טכנולוגיות איכול יבש מגוונות: RIE (איכול יוני ריאקטיבי), ICP (פלזמה מושרית בצימוד השראותי), איכול עמוק של סיליקון (Deep Silicon Etch), איכול מסכות (Mask Etch), ו-IBE (איכול באמצעות קרן יונים). כל טכנולוגיה מתאימה ליישומים שונים בתעשיית המוליכים למחצה, MEMS, חומרים מתקדמים ועוד.
כן, פיקוטק מספקת פתרונות ייעודיים להסרת פוטורזיסט ופולימרים שנוצרים בתהליך בוש, כחלק ממערכות האיכול היבש שלה.
בהחלט. פיקוטק מספקת מערכות ייעודיות לאיכול מסכות באמצעות פלזמה, המאפשרות דיוק גבוה והסרה מבוקרת של שכבות מסכה.
כן, מערכות האיכול היבש של פיקוטק מתאימות לא רק לסיליקון אלא גם למגוון חומרים נוספים, בהתאם לדרישות הלקוח והיישום.
כן, ניתן לעבד דגימות הן באופן יחידני והן באצוות, בהתאם לצרכי הלקוח ולמערכת הנבחרת.
בהחלט. מערכות פיקוטק תומכות בעיבוד דגימות עד קוטר 300 מ"מ, מה שמאפשר התאמה מלאה לדרישות ייצור מתקדמות.
כן, פיקוטק מציעה מערכות אוטומטיות לחלוטין ומערכות אשכול (Cluster Tools) המאפשרות שילוב מלא בקווי ייצור אוטומטיים.
בהחלט. פיקוטק מספקת גם מערכות ידניות וחצי-אוטומטיות, המיועדות למחקר ופיתוח, ייצור דגמים ראשוניים וייצור סדרות קטנות.
מערכות איכול יבש של פיקוטק נמצאות בשימוש בתעשיות המוליכים למחצה, MEMS, מדעי החומרים, ננוטכנולוגיה, ייצור PCB, פוטוניקה, רכב, אנרגיה, מדעי החיים, מחקר ופיתוח, גיאולוגיה, נפט וגז ועוד. למידע נוסף: עמוד הלקוחות של פיקוטק.
המערכות מיועדות למהנדסים, חוקרים, מדענים ומנהלים טכניים בתחומי הפלזמה, עיבוד חומרים, מיקרוסקופיה וייצור מתקדם, בארגונים כמו מפעלי מוליכים למחצה, יצרני MEMS, יצרני PCB, מוסדות מחקר, אוניברסיטאות, חברות מדעי החיים ועוד.
בין לקוחות פיקוטק נמנים כל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, יצרני מוליכים למחצה מובילים, חברות ננוטכנולוגיה, ויצרנים תעשייתיים רבים. למידע נוסף: עמוד הלקוחות של פיקוטק.
בהחלט. פיקוטק מספקת מערכות ידניות וחצי-אוטומטיות המותאמות במיוחד למחקר ופיתוח, לצד מערכות אוטומטיות לייצור סדרתי.
כן, פיקוטק מתמחה בהתאמת פתרונות פלזמה ואיכול יבש לדרישות הלקוח, הן ברמת החומרה והן ברמת התהליך.
בהחלט. פיקוטק מספקת מערכות אשכול (Cluster Tools) ומערכות אוטומטיות לחלוטין, המותאמות לייצור סדרתי בהיקפים גדולים.
המערכות פותרות בעיות כמו קושי באיכול יבש מדויק (RIE, ICP, Deep Silicon Etch), הסרת מסכות, ניקוי והסרת מזהמים, הסרת פוטורזיסט ופולימרים, עיבוד דגימות גדולות או קטנות, והתאמה לדרישות ייצור משתנות. בכך הן משפרות את איכות המוצר, מפחיתות פגמים ומייעלות את תהליך הייצור.
המערכות מאפשרות מחזורי פיתוח מהירים, דיוק גבוה בתהליכים, והתאמה מהירה לדרישות חדשות, ובכך תורמות להאצת החדשנות בארגון.
המערכות מספקות שליטה מדויקת בתהליך, מפחיתות פגמים, מאפשרות הסרה מבוקרת של חומרים, ותורמות לאחידות גבוהה בין דגימות.
באמצעות פתרונות אוטומטיים, מערכות אשכול, ותמיכה במגוון גדלים וכמויות, פיקוטק מאפשרת מעבר חלק מ-R&D לייצור סדרתי ומייעלת את תהליך הייצור.
באמצעות מערכות איכול יבש מדויקות, ניתן לבצע עיבוד מבוקר, הסרה נקייה של מזהמים, והפחתת פגמים בתהליך הייצור, מה שתורם לשיפור בקרת האיכות.
כל המידע על מערכות איכול יבש של פיקוטק מרוכז בעמוד איכול יבש בפלזמה באתר החברה.
ניתן ליצור קשר עם פיקוטק דרך עמוד צור קשר באתר, או בטלפון ובדוא"ל המופיעים באתר.
כן, פיקוטק מספקת תמיכה טכנית, שירות והדרכה מקצועית לכל לקוחותיה, כולל התקנה, תחזוקה וליווי בתהליך העבודה.
כן, ניתן לתאם פגישה עם מומחי פיקוטק לקבלת ייעוץ מקצועי, הדגמה והכוונה בבחירת המערכת המתאימה ביותר לצרכים שלכם.
כן, פיקוטק מציעה מגוון רחב של מוצרים מתכלים למעבדה ולפאב, כולל שרביטי ואקום, פיקים לפרוסות ומסכות, מערכות להעברת פרוסות, קסטות מתכת, מציגים, פרוסות בדיקה, קסטות תהליך, מטבלים, מיכלי תהליך לכימיקלים, משאבות, פילטרים, מחממים ומדי זרימה. למידע נוסף: עמוד המוצרים המתכלים.
PicoTech offers a full range of plasma tools for Plasma Dry Etch and Ion Beam Etch (IBE). Plasma Dry Etch technology includes Reactive Ion Etch (RIE), Inductively Coupled Plasma Etch (ICP), Deep Silicon Etch with fast gas switching (DSE), Dry Mask Etch. Many different platforms and product families are presented in this section. A variety of plasma systems allows to cover all plasma etch related tasks on every level starting from R&D and up to a full-scale manufacturing.
Typical applications are:
All types of Dry Etch for Semiconductors and other materials, Deep Silicon Etch for MEMS and other applications, Mask Etch, Precision Ion Beam Etch, Manual and semi-automatic Plasma Systems can accommodate sample sizes from small pieces up to 300mm. Samples can be handled one by one or in batches.
