שאלות נפוצות

מידע על המוצר: ציוד איכול יוני ריאקטיבי (RIE) ופלזמה מושרית בצימוד השראותי (ICP) חצי-אוטומטי

מהו ציוד איכול יוני ריאקטיבי (RIE) ופלזמה מושרית בצימוד השראותי (ICP) חצי-אוטומטי של PicoTech?

ציוד RIE ו-ICP חצי-אוטומטי של PicoTech מיועד למחקר ופיתוח, ייצור בכמויות קטנות וייצור פיילוט. הכלים מאפשרים עיבוד וופרים מחלקים ועד 200 מ"מ, עם טעינה של סובסטרט יחיד או מספר סובסטרטים במערכות גדולות יותר, בהתאם לדגם. מקור: דף המוצר

לאילו יישומים מתאים ציוד RIE ו-ICP חצי-אוטומטי?

הציוד מתאים ליישומים כגון ניתוח כשל (Failure Analysis), MEMS, אופטואלקטרוניקה, אריזות מתקדמות, התקנים אלחוטיים ומוליכים למחצה להספק. מקור: דף המוצר

אילו חומרים ניתן לעבד באמצעות ציוד RIE ו-ICP חצי-אוטומטי?

המערכות מסוגלות לעבד מגוון רחב של חומרים: סיליקון, SiO2, Si3N4, פולימרים (PMMA, Polyimide, BCB, Photoresist), תרכובות III-V (GaN, AlGaN, InP), תרכובות II-VI (ZnS, CdTe, HgCdTe), מתכות (Al, Cr, Au, Ni, Fe, Pt, Cu, Ti, TiN, TiW, W, Ta, TaN, Ge, Nb, Nbn, Mo), חומרים קשים (Al2O3, SiC, LiTaO3, זכוכיות, קוורץ, ספיר). מקור: דף המוצר

איזה סוגי סובסטרטים ניתן לעבד במערכות RIE ו-ICP חצי-אוטומטיות?

ניתן לעבד Dies, Dies ארוזים (Packaged Dies), וופרים עד 200 מ"מ, עם טעינה של סובסטרט יחיד או מספר סובסטרטים במערכות גדולות יותר. מקור: דף המוצר

אילו כימיות משמשות בתהליך האיכול?

המערכות משתמשות בכימיות פלואורידיות, כלורידיות ובסיס חמצן, המאפשרות קצב איכול גבוה ואחידות על פני סוגי סובסטרטים שונים. מקור: דף המוצר

מה היתרון של מערכות חצי-אוטומטיות לעומת אוטומטיות או ידניות?

מערכות חצי-אוטומטיות מאפשרות גמישות בתפעול, התאמה אישית של מתכונים, ויכולת לעבד כמויות קטנות או בינוניות, תוך שמירה על איכות תהליך גבוהה. מקור: דף המוצר

האם ניתן לקבל מידע טכני נוסף על המערכות?

מידע טכני נוסף, כולל מפרטים, תהליכים ויישומים, זמין בדף המוצר.

האם המערכות מתאימות לעיבוד חומרים קשים?

כן, המערכות מסוגלות לעבד חומרים קשים כגון Al2O3, SiC, LiTaO3, זכוכיות, קוורץ וספיר. מקור: דף המוצר

האם ניתן לעבד תרכובות III-V ו-II-VI?

כן, המערכות תומכות בעיבוד תרכובות III-V (GaN, AlGaN, InP) ו-II-VI (ZnS, CdTe, HgCdTe). מקור: דף המוצר

האם ניתן לעבד מתכות שונות?

כן, המערכות תומכות בעיבוד מתכות כגון Al, Cr, Au, Ni, Fe, Pt, Cu, Ti, TiN, TiW, W, Ta, TaN, Ge, Nb, Nbn, Mo. מקור: דף המוצר

האם ניתן לעבד פולימרים?

כן, המערכות תומכות בעיבוד פולימרים כגון PMMA, Polyimide, BCB, Photoresist. מקור: דף המוצר

האם ניתן לעבד סובסטרטים בגדלים שונים?

כן, ניתן לעבד סובסטרטים מחלקים קטנים ועד וופרים בגודל 200 מ"מ, בהתאם לדגם המערכת. מקור: דף המוצר

האם ניתן לקבל תמונות של המערכות?

כן, תמונות של מערכות RIE ו-ICP חצי-אוטומטיות זמינות בגלריית התמונות בדף המוצר. מקור: דף המוצר

האם ניתן לקבל מתכונים לתהליך איכול?

כן, PicoTech מספקת מתכונים לתהליכי איכול עבור מגוון חומרים ויישומים, בהתאמה אישית לדרישות הלקוח. מקור: דף המוצר

האם המערכות מתאימות לייצור פיילוט?

כן, המערכות מיועדות למחקר ופיתוח, ייצור בכמויות קטנות וייצור פיילוט. מקור: דף המוצר

האם ניתן לעבד מספר סובסטרטים בו זמנית?

כן, במערכות גדולות יותר ניתן לטעון ולעבד מספר סובסטרטים בו זמנית. מקור: דף המוצר

האם ניתן לקבל תמיכה טכנית והדרכה?

כן, PicoTech מספקת תמיכה טכנית והדרכה ללקוחותיה, כולל התאמת מתכונים, פתרון בעיות, והכוונה בתפעול המערכות. מקור: עמוד המוצרים

האם ניתן לקבל מידע על לקוחות קיימים?

כן, PicoTech עובדת עם כל האוניברסיטאות ומכוני המחקר בישראל, יצרני מוליכים למחצה, חברות ננו-טכנולוגיה ויצרנים תעשייתיים. מידע נוסף וקישורים ללקוחות זמינים בעמוד הלקוחות.

אילו תעשיות משתמשות במערכות RIE ו-ICP של PicoTech?

התעשיות כוללות מוליכים למחצה, MEMS, אופטואלקטרוניקה, אריזות מתקדמות, התקנים אלחוטיים, חומרים, מדעי החיים, PCB, אנרגיה, רכב, גיאולוגיה, נפט וגז, ומכוני מחקר. מקור: עמוד הלקוחות

יכולות, יתרונות ופתרונות

מהם היתרונות המרכזיים של מערכות RIE ו-ICP חצי-אוטומטיות של PicoTech?

המערכות מספקות דיוק גבוה, אחידות איכול, גמישות בתפעול, התאמה אישית של מתכונים, תמיכה במגוון חומרים, ויכולת לעבד כמויות קטנות ובינוניות. מקור: עמוד המוצרים

אילו בעיות נפוצות המערכות פותרות?

המערכות פותרות קשיים באיכול יבש (RIE, ICP, Deep Silicon Etch), עיבוד חומרים מגוונים, אחידות איכול, התאמת מתכונים, ותמיכה בייצור פיילוט. מקור: עמוד המוצרים

מי קהל היעד של המערכות?

המערכות מיועדות למהנדסים, חוקרים, מדענים ומנהלים טכניים בתחומי הפלזמה, חומרים, MEMS, אופטואלקטרוניקה, PCB, מדעי החיים ומכוני מחקר. מקור: עמוד המוצרים

מה ההשפעה העסקית של שימוש במערכות RIE ו-ICP?

שימוש במערכות מוביל לדיוק גבוה, פחות פגמים, שיפור איכות המוצר, גמישות בייצור, קיצור זמני פיתוח, והגברת חדשנות. מקור: עמוד המוצרים

האם המערכות מתאימות גם למחקר וגם לייצור?

כן, המערכות מתאימות למחקר, פיתוח, ייצור בכמויות קטנות וייצור פיילוט, ומאפשרות התאמה אישית לדרישות הלקוח. מקור: עמוד המוצרים

האם ניתן לקבל פתרונות מותאמים אישית?

כן, PicoTech מספקת פתרונות מותאמים אישית, כולל התאמת מתכונים, תהליכים, ותמיכה טכנית לפי דרישות הלקוח. מקור: עמוד המוצרים

האם PicoTech מספקת גם מערכות אוטומטיות?

כן, PicoTech מספקת גם מערכות אוטומטיות לחלוטין ומערכות אשכול (Cluster Tools) עבור RIE, ICP, IBE. מקור: עמוד איכול יבש

האם PicoTech מספקת גם מערכות ידניות?

כן, PicoTech מספקת מערכות איכול יוני ריאקטיבי ידני (RIE) ומערכות איכול וכרסום באמצעות קרן יונים (IBE) ידני וחצי-אוטומטי. מקור: עמוד איכול יבש

האם PicoTech מספקת גם פתרונות PECVD?

כן, PicoTech מספקת מערכות PECVD, HDPECVD בטמפרטורה נמוכה ו-PECVD לשטחים גדולים. מקור: עמוד PECVD

היכן ניתן למצוא מידע נוסף על ציוד פלזמה?

כל המידע על ציוד הפלזמה של PicoTech מרוכז בעמוד ציוד פלזמה באתר.

היכן ניתן למצוא מידע על מערכות לאיכול יבש (Dry Etch) ו-IBE?

מידע על מערכות לאיכול יבש (RIE, ICP, Deep Silicon Etch, Mask Etch, IBE) זמין בעמוד איכול יבש.
Login
Contact Us

Semi-automatic Reactive Ion Etching (RIE) and Inductively Coupled Plasma (ICP)

PicoTech offers a wide range of Semi-Automatic Reactive Ion Etching (RIE) and Inductively Coupled Plasma (ICP) tools for R&D, Low Volume and Pilot Production. These Dry Etch tools are suitable for wafer processing from pieces up to 200mm with single substrate loading or multiple substrates loading in bigger systems, depending on the model.

The process recipes developed for the Semi-auto Reactive Ion Etching (RIE) and Inductively Coupled Plasma (ICP) tools provide etch solutions for a broad range of markets, including Failure Analysis, Microelectromechanical Systems (MEMS), Optoelectronics, Advanced Packaging, Wireless Devices, and Power Semiconductors.

 

Typical applications are:

Semi-auto Load-locked RIE and RIE-ICP systems provide etching capabilities over a variety of materials including Silicon, Silicon Compounds, Polymers, III-V & II-VI Compound Semiconductors and Metals.

The equipment uses fluorinated or chlorinated and oxygen-based chemistries to provide excellent etch rates and uniformities across multiple substrate types: Dies, Packaged Dies, and Wafers up to 200 mm.

 

Typical materials that can be processed include:

  • Silicon
  • SiO2, Si3N4
  • Polymers: PMMA, Polyimide, BCB, Photoresist
  • III-V compounds: GaN, AlGaN, InP
  • II-VI compounds: ZnS, CdTe, HgCdTe
  • Metals: Al, Cr, Au, Ni, Fe, Pt, Cu, Ti, TiN, TiW, W, Ta, TaN, Ge, Nb, Nbn, Mo
  • Hard Materials: Al2O3, SiC, LiTaO3, Glasses, Quartz, Sapphire